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8层通讯终端电路板设计_HDI
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产品: 关注度:118层通讯终端电路板设计_HDI 
品牌: 宏力捷
设计软件: pads
层数: 8
最小线宽线距: 4MIL
单价: 面议
最小起订量:
供货总量: 1000000 PCS
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-09-30 13:46
详细介绍
8层通讯终端电路板设计_HDI
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件:  PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天

【产品描述】

通讯终端电路板设计特点:
1、3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用罩处理;
3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一阶HDI方式散线,10多种电源。
PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB类别:1+6+1一阶HDI板
PCB板材:Htg170
单板尺寸:64*123*1.6mm
表面处理:无铅喷锡工艺
PCB铜厚:1OZ
线宽:4MIL
线距:4MIL
孔径:5MIL
阻抗控制:+/-10%

了解本公司更多相关信息,请宏力捷:www.greattong.com

联系电话:0755-83328032/13823319426

传真:0755-83340768

邮箱:sales88@greattong.com

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