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8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微
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产品: 关注度:128层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微 
品牌: 宏力捷
板厚: 1.6mm
封装: 0402
设计软件: PADS
单价: 面议
最小起订量:
供货总量: 100000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-09-30 13:47
详细介绍
8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

项目名称: 一体化终端机电路板设计

设计软件:  Allegro

设计特点:多模块,双系系统,功能强大

设计周期:12天

【产品描述】

一体化终端机电路板设计特点:

1、多模块,双系系统,功能强大,

2、海思图像编码自带安卓系统,

3、瑞芯微图像自带Linux系统。



PCB制板参数:

PCB层数:8层

PCB材料:Htg170




PCB尺寸:185*124.5*1.6mm

表面处理沉金工艺

PCB铜厚:1OZ

小线宽:4MIL
小线距:4MIL
小孔径:8MIL

阻抗控制:+/-10%



了解本公司更多相关信息,请宏力捷:http://www.greattong.com

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